2025年10月28-29日,中国半导体封装测试技术与市场大会(CSPT 2025)在江苏省淮安市顺利举办。作为国内覆盖封装与测试全产业链的核心专业盛会,历经 20 余届沉淀,本届大会聚焦 AI 与算力需求爆发的行业趋势,深入探讨2.5D/3D、HBM、Chiplet 与异构集成等前沿技术方向,集中展现 “封装即性能” 的产业发展新范式,吸引了行业顶尖专家、企业代表及技术从业者广泛参与。
对于此类汇聚前沿技术、承载深度交流的高端科技会议而言,精准、高效的信息记录是保障会议价值延伸的关键。文成南京速记作为专注于会议信息服务的专业团队,长期深耕各类高端论坛、行业峰会领域,尤其在科技、半导体等技术密集型会议服务中积累了丰富经验。文成南京速记团队具备扎实的专业素养与高效的记录能力,能够精准捕捉会议中的核心观点、技术细节与思想碰撞,为行业留存详实可靠的信息资料,助力后续技术研究、行业分析与合作对接。
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